[16a-E206-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[16a-E206-13] ミニマルファブによるハーフインチサイズパッケージの電気的特性

〇居村 史人^1,2、古賀 拓哉²、井上 道弘¹、猿渡 新水^1,2、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ技術研究組合)

キーワード：ミニマルファブ

我々は、ミニマルファブの前工程とパッケージング工程を統合化した、前工程-後工程統一システムのモデルを創出し、このシステムモデルを具現化するためのハーフインチサイズパッケージの開発を進めてきた。今回、ミニマルファブで作製した半導体デバイス形成後のハーフインチウェハについてBGA(Ball Grid Array)パッケージングプロセスを行い、パッケージング後の半導体デバイスの電気的特性を評価したので報告する。