2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[17a-E206-1~14] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年3月17日(金) 09:00 〜 12:45 E206 (E206)

角嶋 邦之(東工大)、岡田 竜弥(琉球大)

09:30 〜 09:45

[17a-E206-3] 中性粒子ビーム異方性室温酸化によるGeピーキングFin構造の作製

野田 周一1、李 耀仁2、洪 子杰3、薛 富國2,3、李 義明3、寒川 誠二1,3 (1.東北大、2.台湾国家奈米元件実験室、3.台湾交通大)

キーワード:GeピーキングFin構造、中性粒子ビーム酸化、GeフィンFET