2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[17p-E206-1~7] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年3月17日(金) 13:45 〜 15:30 E206 (E206)

曽根 正人(東工大)

15:00 〜 15:15

[17p-E206-6] 弾道電子の近接照射によるIV族半導体薄膜のプリンティング堆積

須田 隆太郎1、八木 麻実子1、小島 明1、白樫 淳一1、越田 信義1 (1.農工大・院・工)

キーワード:ナノシリコンダイオード、弾道電子、プリンティング堆積

物質塩溶液を塗布した基板にナノシリコンダイオードから面放出する弾道電子を近接照射し、当該物質の薄膜を堆積するプリンティング方式を開発した。半導体の薄膜堆積への有効性をSi、GeおよびSiGeについて確認した。構造・組成評価から、堆積薄膜が酸化したナノクラスターからなること、電子照射エネルギーがSiとGeの核生成の重要因子であり、それがSiGe薄膜の組成比に反映されていることを明らかにした。