09:30 〜 11:30
〇阪本 大樹1、徳弘 快1、清水 雅弘1、下間 靖彦1、三浦 清貴1、八戸 啓2 (1.京大院工、2.株式会社プラウド)
阪本 大樹
発表者・著者、共著者
2018年9月20日(木) 09:30 〜 11:30 PA (イベントホール)
- 一般セッション(ポスター講演)
- | 13 半導体
- | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション
2018年9月20日(木) 09:30 〜 11:30 PA (イベントホール)
09:30 〜 11:30
〇阪本 大樹1、徳弘 快1、清水 雅弘1、下間 靖彦1、三浦 清貴1、八戸 啓2 (1.京大院工、2.株式会社プラウド)