09:30 〜 11:30
〇阪本 大樹1、徳弘 快1、清水 雅弘1、下間 靖彦1、三浦 清貴1、八戸 啓2 (1.京大院工、2.株式会社プラウド)
一般セッション(ポスター講演)
13 半導体 » 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション
2018年9月20日(木) 09:30 〜 11:30 PA (イベントホール)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
09:30 〜 11:30
〇阪本 大樹1、徳弘 快1、清水 雅弘1、下間 靖彦1、三浦 清貴1、八戸 啓2 (1.京大院工、2.株式会社プラウド)
09:30 〜 11:30
〇松田 和典1、長岡 史郎2 (1.徳文大理工、2.香川高専電子)
09:30 〜 11:30
〇星 重行1、加藤 俊正1、中馬 高明1 (1.栗田工業)
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