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[18a-224B-4] 保護膜を通したフォーミングガスアニールによるスパッタMoS2 膜の結晶性改善
キーワード:半導体、スパッタリング、アニール
スパッタリング法により基板上に形成したMoS2膜には硫黄欠損が存在し、結晶性が悪くなることが報告されている。本研究ではスパッタMoS2膜上に保護膜を形成し、300~800℃でフォーミングガス(3% H2 in N2)雰囲気アニールを行い、結晶性改善を試みた。測定の結果、アニール温度を上げていくにつれてスパッタMoS2膜の結晶性向上を確認した。さらに不活性ガス(Ar)よりフォーミングガス雰囲気中でのアニールにおいて結晶性向上を確認した。