10:30 〜 10:45
[18a-233-5] 過電流検知用TSV構造MEMSロゴスキーコイル
キーワード:ロゴスキーコイル、MEMS、TSV
パワーデバイスの過電流を検知するTSV構造MEMSロゴスキーコイルを作製した。TSV、めっき形成などのMEMSプロセスにより、チップサイズ10×10×0.3mm3、TSV直径100µm、137ターンのスパイラルコイルを有するロゴスキーコイルを作製し、電流検知可能であることを確認した。
一般セッション(口頭講演)
13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術
2018年9月18日(火) 09:30 〜 12:00 233 (233)
曽根 正人(東工大)
10:30 〜 10:45
キーワード:ロゴスキーコイル、MEMS、TSV