The 79th JSAP Autumn Meeting, 2018

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[20a-233-1~9] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Thu. Sep 20, 2018 9:30 AM - 11:45 AM 233 (233)

Takashi Noguchi(Univ. of the Ryukyus), Seiichiro Higashi(Hiroshima Univ.)

9:45 AM - 10:00 AM

[20a-233-2] Analyses of As doped in Si activated and deactivated by flash lamp annealing and post annealing using soft X-ray photoelectron spectroscopy

〇(M2)Tatsuhiro Ogawa1, Kotaro Natori1, Takuya Hoshii1, Masashi Nakatake2, Yoshio Watanabe2, Tutomu Nagayama3, Takahiro Higuchi3, Shinichi Kato4, Hideaki Tanimura4, Kuniyuki Kakushima1, Hitoshi Wakabayashi1, Kazuo Tsutsui1 (1.Tokyo Tech, 2.Aichi SR, 3.Nissin Ion, 4.SCREEN)

Keywords:XPS, As, Flash Lamp Annealing

Si中にドープした不純物の高濃度活性化には不純物元素やクラスター構造を観察することが有用である. これまでの研究で光電子ホログラフィー技術によりSi中Asの占有構造の特徴抽出と電気的活性/不活性の対応付けに成功している. 今回, 非熱平衡性の高いフラッシュランプアニール法で活性化処理したAsの状態を, その後のポストアニールで不活性化する現象も含めて, 軟X線光電子分光により観測した.