[20a-233-1~9] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[20a-233-9] シリコンウエハ表面の円曲加工技術開発

〇青木 画奈¹、石黒 敬太²、出野上 真樹²、棚橋 雄也²、古澤 健太郎¹、関根 徳彦¹、阿尻 雅文³、藤井 稔² (1.情報通信研究機構、2.神戸大学、3.東北大学)

キーワード：3次元、微細加工、シリコン

電子デバイスの基幹材料であるシリコン (Si) の加工技術は進化し続けているが、機械加 工の曲げ加工に相当する技術はまだ不在である。本研究では、シリコンウエハ表面を陽極酸化法 で多孔質化し、所定の形状にパターニングした後、水蒸気酸化を施すことにより、チューブ、ボ ウル、中空球などに円曲変形させる技術を開発した。更に、構造力学の観点からパターン変 形のメカニズムを解析し、任意の 3 次元構造体を得るための設計指針を確立した。