2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/集積化技術

[20a-CE-1~12] 13.5 デバイス/集積化技術

2018年9月20日(木) 09:00 〜 12:15 CE (センチュリーホール)

森 貴洋(産総研)

11:30 〜 11:45

[20a-CE-10] UTB-GeOI 構造の超平坦化による正孔移動度向上

張 文馨1、入沢 寿史1、石井 裕之1、内田 紀行1、前田 辰郎1 (1.産総研)

キーワード:GeOI、MOSFET、移動度

薄膜 Ge チャネル構造(UTB-GeOIや Ge-Fin)は微細化には必須の構造である。しかしながら、絶縁体で挟まれた Ge チャ ネルは、界面の不安定性や膜厚ばらつきの ため、本来の性能が得られないのが現状で ある。本研究では、独自に開発した HELLO法とDozen Digital Etching (DDE)法を用い、 超平坦かつ膜厚ばらつきが極めて少ないGeOI 構造を作成した。その結果、膜厚揺らぎ散乱抑制効果などにより、従来の手法 と較べ正孔移動度を 2 倍程度に向上させる ことに成功した。