2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

8 プラズマエレクトロニクス » 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

[20p-438-1~21] 8.2 プラズマ成膜・エッチング・表面処理

2018年9月20日(木) 13:45 〜 19:15 438 (3Fラウンジ)

石川 健治(名大)、大村 光広(東芝メモリ)

19:00 〜 19:15

[20p-438-21] 大気圧プラズマを用いた表面処理におけるプラズマガス温度およびガス種の影響

守屋 翔平1、飯島 勇介1、末永 祐磨1、渡邉 俊介2、宮原 秀一3、佐藤 千明2、沖野 晃俊1 (1.東工大未来研、2.東工大フロンティア研、3.東大理学系研究科)

キーワード:プラズマ、表面処理、親水化

大気圧低温プラズマによる表面処理効果はプラズマ中で生成される活性種が材料表面に作用することで現れ,その活性種の種類や量はプラズマのガス種およびガス温度によって変化することが明らかになっている。本研究では,処理効果の向上や機序解明のために,ガス種とガス温度を制御したプラズマを用いて表面処理効果の評価を行った。