2018年第79回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[21a-233-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2018年9月21日(金) 09:00 〜 12:00 233 (233)

野口 隆(琉球大)、佐道 泰造(九大)

11:45 〜 12:00

[21a-233-12] ミニマルファブ用ミラー磁場閉じ込めプラズマCVD装置によるシリコン窒化膜形成

後藤 哲也1、小林 誠二2、薮田 勇気3、須川 成利1、原 史朗4,5 (1.東北大未来研、2.コーテック、3.誠南工業、4.産総研、5.ミニマルファブ)

キーワード:ミニマルファブシステム、シリコン窒化膜、プラズマCVD

ミニマルファブに対応する、永久磁石を用いたミラー磁場閉じ込め型小型ECRプラズマ源の開発を行っている。シリコン窒化膜形成に適用した結果、酸素混入が無く、かつ400℃成膜において、750℃の熱CVD膜と同等のフッ酸耐性を持つ膜を得ることができた。良好なカバレッジ性能も確認できた。