The 79th JSAP Autumn Meeting, 2018

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[21p-233-1~14] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

Fri. Sep 21, 2018 1:00 PM - 4:45 PM 233 (233)

Kuniyuki Kakushima(Tokyo Tech), Yan Wu(Nihon University)

1:15 PM - 1:30 PM

[21p-233-2] Development of Minimal Ion Implantation Tool

Noriko Miura1, Naoki Hashimoto1,2, Yoshitaka Kitamura1,2, Fumito Imura1,3, Kazushige Sato1, Kazuhiro Koga1, Yuuki Ishida1,3, Toshiyuki Oodaira1,3, Sommawan Khumpuang1,3, Shiro Hara1,3 (1.MINIMAL, 2.FUJI IMVAC, 3.AIST)

Keywords:minimal, Ion Implantation

我々は規格化された超小型の製造装置とそのシステムであるミニマルファブの開発を行っている。既に殆どの主要前工程装置は実用商品のレベルに達しているが、イオン注入装置は小型化が困難とされてきた。我々は、装置毎に単一のソースガスに限定し、質量分離器に永久磁石を使用することで装置を超小型化し、すべてのコンポーネントをミニマル規格の筐体に格納した。本研究では、その概要とイオン注入の基本性能について報告する。