2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[17p-P7-1~21] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2018年3月17日(土) 13:30 〜 15:30 P7 (ベルサール高田馬場)

13:30 〜 15:30

[17p-P7-10] 積層メタル技術を用いたMEMS慣性センサの封止環境における温度依存性

小西 敏文1,2、山根 大輔2、佐布 晃昭1、陳 君怡2、Chang Tso-Fu Mark2、伊藤 浩之2、道正 志郎2、石原 昇2、曽根 正人2、町田 克之2、益 一哉2、飯田 慎一1 (1.NTT-AT、2.東工大)

キーワード:MEMS慣性センサ、温度依存性、封止環境

我々は、積層メタル技術を用いた小型かつ低ノイズな静電容量型MEMS慣性センサの研究開発を行っている。本センサを人体動作検出等に用いる場合、デバイスの挙動と封止環境の関係を調査する必要がある。本研究では、試作したセンサの封止環境における温度依存性[2]について検討を行ったので報告する。