[17p-P7-1~21] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

△ [17p-P7-9] 電解めっき法によるMEMS用金銅合金の作製及び機械的特性評価

〇(DC)唐 浩峻¹、Chen Chun-Yi¹、Chang Tso-Fu Mark¹、山根 大輔¹、小西 敏文^1,2、町田 克之¹、益 一哉¹、曽根 正人¹ (1.東工大科創研、2.NTT AT)

キーワード：金銅合金、電解めっき、微小圧縮試験