2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[17p-P7-1~21] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2018年3月17日(土) 13:30 〜 15:30 P7 (ベルサール高田馬場)

13:30 〜 15:30

[17p-P7-4] Enhanced Mechanical Strength of Ti-Au Bi-Layered Micro-Cantilever For MEMS Accelerometers

Ken Hashigata1、Haochun Tang1、Chun-Yi Chen1、Tso-Fu Mark Chang1、Daisuke Yamane1、Katsuyuki Machida1,2、Kazuya Masu1、Masato Sone1 (1.Tokyo Tech、2.NTT AT Corp.)

キーワード:micro-cantilever, Ti-Au, Bi-layer