13:30 〜 15:30
▼ [17p-P7-4] Enhanced Mechanical Strength of Ti-Au Bi-Layered Micro-Cantilever For MEMS Accelerometers
キーワード:micro-cantilever, Ti-Au, Bi-layer
一般セッション(ポスター講演)
13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術
2018年3月17日(土) 13:30 〜 15:30 P7 (ベルサール高田馬場)
13:30 〜 15:30
キーワード:micro-cantilever, Ti-Au, Bi-layer