The 65h JSAP Spring Meeting, 2018

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[18p-C302-1~19] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Sun. Mar 18, 2018 1:45 PM - 7:00 PM C302 (52-302)

Naoteru Shigekawa(Osaka City Univ.), Taketomo Sato(Hokkaido Univ.)

3:15 PM - 3:30 PM

[18p-C302-7] In situ Photoemission Study on Thermal Decomposition of GaOx/GaN Structures

Mikito Nozaki1, Daiki Terashima1, Kenta Watanabe1, Takahiro Yamada1, Akitaka Yoshigoe2, Takuji Hosoi1, Takayoshi Shimura1, Heiji Watanabe2 (1.Osaka Univ., 2.JAEA)

Keywords:Gallium Nitride, Gallium Oxide, Synchrotron Radiation XPS

SiO2をゲート絶縁膜とするGaN MOSデバイスへの酸化ガリウム(GaOx)界面層の挿入は界面特性の向上に効果的である。さらにSiO2/GaOx/GaN MOS構造に対する熱処理(PDA)が界面特性をより向上させることを確認しているが、GaOx層の熱的安定性については十分に理解できていない。本研究では放射光光電子分光分析(SR-XPS)によりin situ加熱処理時のGaOx層の構造変化を評価した。