2018年第65回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

6 薄膜・表面 » 6.2 カーボン系薄膜

[18p-F206-1~15] 6.2 カーボン系薄膜

2018年3月18日(日) 13:45 〜 18:00 F206 (61-206)

吉武 剛(九大)、梅沢 仁(産総研)

17:00 〜 17:15

[18p-F206-12] Cascode Diamond p-FETを用いた相補型高電圧スイッチング回路

〇(B)山本 あおい1、畢 特1、牛 俊雄1、工藤 拓也1、大井 信敬1、大久保 智1、稲葉 優文4、佐々木 敏夫2、平岩 篤4、川原田 洋1,2,3 (1.早大理工、2.NTRC、3.早大材研、4.名大未来材料研)

キーワード:ダイヤモンド、パワーデバイス、回路

我々は2次元正孔ガス(2DHG)をキャリアとしたダイヤモンドMOSFETを作製し、低耐圧ノーマリオフシリコンp-FETとCascode接続することでノーマリオフ化を実現、1.7 kVを超える高い絶縁破壊電圧を報告した。ダイヤモンドは高耐圧p-FETにおいて現在最も優れており、既存の高耐圧n-FETとの相補型インバータ回路はこれまでにない高速低損失な電力スイッチングが可能である。当日はCascodeダイヤモンドp-FETとCascode GaN n-FETを用いた、-200V~+200Vの高電圧スイッチング動作を報告する。