一般セッション(口頭講演)
合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションＫ 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:00 〜 09:15
〇南 内嗣1 (1.金沢工大 OEDS R&D センター)
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09:15 〜 09:30
〇中須 大蔵1、嶋 紘平1、小島 一信1、秩父 重英1 (1.東北大多元研)
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09:30 〜 09:45
デシュムク ラフール1、〇本田 光裕1、安部 功二1、後藤 敬典1、高柳 真司1,3、堀尾 吉巳2、市川 洋1 (1.名工大、2.大同大、3.同志社大)
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09:45 〜 10:00
〇(M2)上田 真理子1、刘 丽1、DANG Tai Giang1、小崎 智子2、柳本 博2、川原村 敏幸1 (1.高知工大院知能機械シス工、2.トヨタ自動車株式会社)
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10:15 〜 10:30
〇簑原 誠人1、菊地 直人1、吉田 良行1、組頭 広志2,3、相浦 義弘1 (1.産総研、2.高エネ研、3.東北大)
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10:30 〜 10:45
〇古林 寛1、小林 信太郎2、前原 誠3、北見 尚久1,3、酒見 俊之3、稲葉 克彦2、山本 哲也1 (1.高知工科大、2.(株)リガク、3.住友重機械工業 (株))
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10:45 〜 11:00
〇古林 寛1、前原 誠2、北見 尚久1,2、酒見 俊之2、山本 哲也1 (1.高知工科大、2.住友重機械工業 (株))
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11:00 〜 11:15
〇長井 研太1、田中 那実1、税本 雄也1、富樫 理恵2、竹川 直1、後藤 健1、熊谷 義直1,3 (1.東京農工大、2.上智大理工、3.東京農工大IGIR)
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