一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [18a-E202-1~11] 12.7 医用工学・バイオチップ 2019年9月18日(水) 09:00 〜 12:00 E202 (E202) 宮本 浩一郎(東北大)、加治佐 平(徳島大)
一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [18p-E202-1~18] 12.7 医用工学・バイオチップ 2019年9月18日(水) 13:00 〜 18:00 E202 (E202) 當麻 浩司(医科歯科大)、南 豪(東大)、當麻 真奈(東工大)
一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [19a-E202-1~12] 12.7 医用工学・バイオチップ 2019年9月19日(木) 09:00 〜 12:15 E202 (E202) 山本 英明(東北大)、徳田 崇(東工大)
一般セッション(口頭講演) | 12 有機分子・バイオエレクトロニクス | 12.7 医用工学・バイオチップ [19p-E202-1~10] 12.7 医用工学・バイオチップ 2019年9月19日(木) 16:00 〜 18:45 E202 (E202) 宇野 重康(立命館大)、竹原 宏明(東大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション [18a-E303-1~12] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション 2019年9月18日(水) 09:00 〜 12:15 E303 (E303) 嵯峨 幸一郎(ソニー)、蓮沼 隆(筑波大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション [18p-E303-1~11] 13.1 Si系基礎物性・表面界面・シミュレーション 2019年9月18日(水) 13:45 〜 16:45 E303 (E303) 森 伸也(阪大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.2 探索的材料物性・基礎物性 [20a-E303-1~5] 13.2 探索的材料物性・基礎物性 2019年9月20日(金) 10:30 〜 11:45 E303 (E303) 山口 憲司(量研機構)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.2 探索的材料物性・基礎物性 [20p-E303-1~14] 13.2 探索的材料物性・基礎物性 2019年9月20日(金) 13:45 〜 17:45 E303 (E303) 鵜殿 治彦(茨城大)、寺井 慶和(九工大)、原 康祐(山梨大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.3 絶縁膜技術 [19a-E305-1~12] 13.3 絶縁膜技術 2019年9月19日(木) 09:00 〜 12:15 E305 (E305) 藤井 章輔(東芝メモリ)、堀田 育志(兵庫県立大)
一般セッション(口頭講演) | 13 半導体 | 13.3 絶縁膜技術 [19p-E305-1~15] 13.3 絶縁膜技術 2019年9月19日(木) 13:45 〜 17:45 E305 (E305) 入沢 寿史(産総研)、小林 清輝(東海大)