2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[18p-B11-1~14] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年9月18日(水) 13:15 〜 17:00 B11 (B11)

小林 正治(東大)、右田 真司(産総研)、若林 整(東工大)

14:00 〜 14:15

[18p-B11-4] リーク電流低減に向けた新構造PN-Body-Tied SOI-FETの提案

森 貴之1、井田 次郎1、遠藤 大貴1 (1.金沢工大)

キーワード:フローティングボディ効果、SOI MOSFET、steep subthreshold slope

近年, MOSFETの理論下限である60 mV/decを切る急峻なSubthreshold Slope (SS)を持つsteep slope devicesの研究が盛んに行われている. その中で, 我々は“PN-Body-Tied (PNBT) SOI-FET”と呼ぶデバイス構造を提案し, 1 mV/decを切る非常に急峻なSSを実現している. しかし, PNBT SOI-FETではターンオフ時にリーク電流が流れることが分かっている.
本稿ではそのリーク電流を抑えるために, 新構造PNBT SOI-FETを提案する. 提案構造では, 各種電圧の制御を工夫することでリーク電流を削減し, 高速動作が可能になる.