2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」 » 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[18p-E214-1~13] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年9月18日(水) 13:15 〜 17:00 E214 (E214)

中村 芳明(阪大)、塩見 淳一郎(東大)、馬場 寿夫(JST)

15:00 〜 15:15

[18p-E214-7] 厚膜化したシリコンフォノニック結晶における大幅な熱伝導率低減の観測

柳澤 亮人1、野村 政宏1 (1.東大生研)

キーワード:ナノ構造、熱フォノン輸送、シリコン

厚さ670 nmの単結晶シリコン薄膜に周期600 nmのフォノニック結晶ナノ構造を作製し、サーモリフレクタンス法を用いて面内方向熱伝導率を測定した。先の報告にある厚さ145 nmの試料と比較して4倍以上厚膜化されており、ナノ構造を作製していない試料においては厚さに依存した高い熱伝導率が観測された。ナノ構造を作製した試料においては、面内方向のフォノン散乱が大きく影響し、厚さ145 nmの試料よりも大きな熱伝導率の低減が観測された。