The 80th JSAP Autumn Meeting 2019

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[18p-N302-1~18] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Wed. Sep 18, 2019 1:00 PM - 6:00 PM N302 (N302)

Masashi Kato(Nagoya Inst. of Tech.), Taketomo Sato(Hokkaido Univ.)

5:15 PM - 5:30 PM

[18p-N302-16] Characterization of leakage current near breakdown in AlGaN/GaN MOS-HEMTs

〇(M2)Takashi Nishitani1, Shunsuke Kamiya1, Joel Asubar1, Hirokuni Tokuda1, Masaaki Kuzuhara1 (1.Fukui Univ.)

Keywords:GaN, MOS, breakdown voltage

AlGaN/GaN HEMTは低損失、高耐圧特性をもつ次世代のパワー半導体として期待されている。我々は前回の講演でデバイスのオン耐圧に関して報告した。しかし、デバイス破壊電圧近傍における詳細な評価はなされていなかった。本研究ではAlGaN/GaN MOS-HEMTを試作し、その直流特性およびデバイスの破壊直前におけるリーク電流特性を検討したので報告する。