[18p-N304-1~15] 3.7 レーザープロセシング

[18p-N304-3] パラメータ可変超短パルスレーザー加工装置によるCMCの加工

〇高田 英行¹、奈良崎 愛子¹、吉富 大¹、鳥塚 健二¹、小林 洋平² (1.産総研、2.東大物性研)

キーワード：レーザープロセッシング、フェムト秒レーザー、セラミック基複合材料

現在開発を行っている、単一の制御システムからレーザーと加工系及び観察系を同時プログラミング制御可能なパラメータ可変超短パルスレーザー加工装置を用い、軽量耐熱複合材として期待されるセラミックス複合材（Ceramic Matrix Composites, CMC）の一つであるSiC繊維強化SiC板（厚さ1.1 mm）を対象に、トレパニング穴あけ加工の基礎検討を行ったので報告する。