The 80th JSAP Autumn Meeting 2019

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[19a-E301-1~9] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Thu. Sep 19, 2019 9:00 AM - 12:00 PM E301 (E301)

Masashi Kato(Nagoya Inst. of Tech.)

11:30 AM - 11:45 AM

[19a-E301-8] GaN-on-GaN HEMTs with High Breakdown Critical Fields

〇(M2)Atsuki Aoai1, Akio Yamamoto1, Hirokuni Tokuda1, Narihito Okada2, Kazuyuki Tadatomo2, Joel Asubar1, Masaaki Kuzuhara1 (1.Fukui Univ., 2.Yamaguchi Univ.)

Keywords:GaN, HEMT, breakdown voltage

AlGaN/GaN HEMT は高電圧動作が可能な次世代のパワーデバイスとして期待されている。しかし、これまで試作されたAlGaN/GaN HEMTの実効破壊電界は、用いる基板材料によらず1 MV/cm以下に留まることが知られている。本研究では、自立半絶縁性GaN基板上にAlGaN層のみを再成長したHEMTを試作した結果、実効破壊電界として1.3 MV/cmの良好な耐圧特性が得られたので報告する。