2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.3 絶縁膜技術

[19a-E305-1~12] 13.3 絶縁膜技術

2019年9月19日(木) 09:00 〜 12:15 E305 (E305)

藤井 章輔(東芝メモリ)、堀田 育志(兵庫県立大)

09:15 〜 09:30

[19a-E305-2] (NH4)2S処理理前の前処理がAl2O3/InGaAs MOS界面に与える影響

尹 尚希1、加藤 公彦1、横山 千晶1、安 大煥1、竹中 充1、高木 信一1 (1.東京大学)

キーワード:InGaAs、前処理、S パシベーション

Al2O3/InGaAsの界面に対して(NH4)2S処理の前に行われる化学的な前処理がS処理に与える影響を調べた。その結果、 (NH4)2S処理をする前の前処理が(NH4)2S処理の効果に影響を与え、その中でもHClやBHFを用いた前処理後に(NH4)2S処理をするとDitが少ないことが分かった。XPSの分析結果、ヒ素酸化物を十分除去されていない状態での(NH4)2S処理は、残留S原子に関連した界面準位の発生に繋がることが明らかとなった。