[19p-E304-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[19p-E304-10] ハーフインチサイズパッケージのレーザビア接続信頼性

〇居村 史人^1,2、井上 道弘¹、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ

ミニマルファブのパッケージングプロセスを開発している。Siウェハ上の電極パッドからパッケージの外部端子まで配線を引き出し、電気的導通を確実に得るために、ハーフインチウェハのボンディング、モールディング、レーザビア、モールド上再配線形成のプロセス開発を行い、ビア導通を評価してきた。今回、ビア形状を解析し、ビアの接続信頼性について評価したので報告する。