[19p-E304-1~13] 13.4 Si processing /Si based thin film / MEMS / Equipment technology

[19p-E304-11] Device process of diamond wafer using Minimal Fab(Ⅱ)

〇Kazumasa Nemoto¹, Takashi Yajima¹, Hiroyuki Tanaka¹, Shuichi Noda¹, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.minimal)

Keywords:Minimal Fab, Diamond Wafer

多品種少量向けデバイス製造システムとして開発、実用化されたミニマルファブで、新材料であるダイヤモンドを用いて、デバイスプロセスの可能性について評価を進めている。今回、ダイオードなどのデバイスプロセスをミニマルファブで開発する目途がたったので、報告をする。