[19p-E304-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[19p-E304-11] ミニマルファブを用いたダイヤモンドウェハのデバイスプロセス

〇根本 一正¹、谷島 孝¹、田中 宏幸¹、野田 周一¹、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマル推進機構)

キーワード：ミニマルファブ、ダイヤモンドウェハ

多品種少量向けデバイス製造システムとして開発、実用化されたミニマルファブで、新材料であるダイヤモンドを用いて、デバイスプロセスの可能性について評価を進めている。今回、ダイオードなどのデバイスプロセスをミニマルファブで開発する目途がたったので、報告をする。