2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[19p-E304-1~13] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

2019年9月19日(木) 13:45 〜 17:15 E304 (E304)

角嶋 邦之(東工大)、羽深 等(横国大)

15:15 〜 15:30

[19p-E304-7] ミニマルファブで作成したオペアンプ回路

加瀬 雅1、古賀 和博2、中道 修平2、井原 昭典2、クンプアン ソマワン1,2、原 史朗1,2 (1.産業技術総合研究所、2.ミニマルファブ推進機構)

キーワード:ミニマル、デバイス、オペアンプ

我々は超小型デバイス製造システム・ミニマルファブの開発を行っている。これまで、n型のバルクSi基板とAlゲート電極を用いたCMOSを試作し良好な特性を得ている。このCMOSプロセスは非常に汎用性が高いプロセスであるように設計してある。そこで、今回、実際に本CMOSプロセスを用いたOPアンプの試作を行った。プロセス完成後のオペアンプ回路を測定し、反転増幅の動作確認ができた。