[19p-PB2-1~7] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

[19p-PB2-4] ULSIコバルト配線用新規液体ALD原料

〇町田 英明¹、須藤 弘¹、石川 真人¹、大下 祥雄² (1.気相成長株式会社、2.豊田工大)

キーワード：半導体、配線、コバルト

次世代ULSI用超微細配線にはライナー、さらには配線本体に低抵抗かつCuのような巨大なグレインを形成しないコバルト薄膜が期待されている。高純度金属膜用のALD原料としてアミジネート錯体が一つの候補とされている。我々は、2013年春の応用物理学会において融点38℃のコバルトアミジネート原料開発と低抵抗なコバルト成膜を発表した。今回我々はULSI量産対応として室温で液体のコバルトアミジネート原料を開発したので発表する。