The 80th JSAP Autumn Meeting 2019

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13 Semiconductors » 13.7 Compound and power electron devices and process technology

[19p-PB3-1~24] 13.7 Compound and power electron devices and process technology

Thu. Sep 19, 2019 1:30 PM - 3:30 PM PB3 (PB)

1:30 PM - 3:30 PM

[19p-PB3-24] Reduction of radiated emission from resonance coil in GaN wireless power transmission

Toshihide Ide1,3, Nobuyoshi Imaoka2, Mikio Oomori3, Kimihiro Ozaki2, Mitsuaki Shimizu1, Noriyuki Takada3 (1.NU-AIST GaN-OIL, 2.AIST MagMet, 3.AIST ESPRIT)

Keywords:GaN, Wireless Power Transmission, Radiated Emission

GaNデバイスを用いた非接触給電回路(WPT)はGaNデバイスの優れた特性により高周波化・高出力化が期待できる。一方、GaN非接触給電回路の高周波化&小型化にはGaNデバイスのみならず受動部品の高周波化が欠かせない。これまではMHz以上の高周波で特性に優れた磁性材料が無かったが、我々はNd-Fe-N材料が有用であることを示した。今回は、Nd-Fe-N系材料をGaN非接触給電回路の共振コイルの磁心としてのみでなく、漏洩電磁界の抑制に用いたので報告する。