[20a-E314-1~8] 16.3 シリコン系太陽電池

△ [20a-E314-6] 薄型フレキシブルSi太陽電池へ向けたスライスダメージ評価

〇(M2)大西 康平¹、横川 凌^1,5、西原 達平¹、神岡 武文¹、中村 京太郎²、大下 祥雄²、河津 知之³、長井 俊樹³、山田 昇⁴、宮下 幸雄⁴、小椋 厚志¹ (1.明治大理工、2.豊田工大、3.コマツNTC株式会社、4.長岡技大、5.学振特別研究員 DC)

キーワード：太陽電池

現在、結晶シリコン太陽電池のスライスプロセスにおいて、マルチダイヤモンドワイヤーソーを用いた技術が主流となっている。太陽電池におけるスライスプロセスではウェーハの薄型化が課題であるが、薄型化に伴いウェーハの破損が懸念される。
薄型ウェーハの破損を抑制するためには、高精度なスライス技術の確立が重要である。さらに、スライスダメージが十分に抑制された薄型ウェーハはフレキシブル性能を持つことから、車載用途等の次世代太陽電池デバイスへの応用も期待される。
そこで、本研究ではシリコンウェーハにおけるスライスダメージの原因を解明するために、ウェーハの表面状態、結晶状態やライフタイムの評価を行い、スライスダメージとそれらの関係性を考察した。そして、スライスプロセスの制御に関して有用な知見を得ることを目的とした。