The 80th JSAP Autumn Meeting 2019

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8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[20a-PA4-1~14] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Fri. Sep 20, 2019 9:30 AM - 11:30 AM PA4 (PA)

9:30 AM - 11:30 AM

[20a-PA4-8] Numerical Analysis of Influence of H2 Dilution Rate on DLC Deposition Rate
using H2/CH4 Plasma-Enhanced CVD Model

〇(M2)Shin Ogawa1, Akinori Oda1, Takayuki Ohta2, Hiroyuki Kousaka3 (1.Chiba Tech, 2.Meijo Univ., 3.Gifu Univ.)

Keywords:Plasma enhanced chemical vapor deposition, Thin film deposition simulation, Capacitively-coupled Plasma

本研究で構築したプラズマCVDモデルは,低温プラズマモデルとDLC膜堆積モデルから構成される.本モデルでは成膜を巨視的に扱うことで,膜厚や粒子含有率の計算が可能な現象論的モデルを用いた.膜の堆積は気相中の粒子と膜表面との反応による粒子の吸着や脱離などによって進行する.気相中から膜表面に飛来する粒子はプラズマモデルで計算した電極近傍での粒子フラックスの値を用いて計算を行った.