[20p-PA7-1~8] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

△ [20p-PA7-3] RDL-first FOWLPによるハイドロゲルを用いたFHEのためのチップ内蔵技術

〇(M1)高橋 則之¹、煤孫 祐樹²、木野 久志³、田中 徹^1,2、福島 誉史^1,2 (1.東北大院医工、2.東北大院工、3.東北大学際研)

キーワード：ハイドロゲル、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス