2019年第80回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[21a-B31-1~8] 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2019年9月21日(土) 09:00 〜 11:15 B31 (B31)

阿部 友紀(鳥取大)

10:45 〜 11:00

[21a-B31-7] 反応性プラズマ蒸着法により成膜した W 添加 In2O3 極薄膜における高 Hall 移動度

古林 寛1、前原 誠2、北見 尚久1,2、酒見 俊之2、山本 哲也1 (1.高知工科大、2.住友重機械工業 (株))

キーワード:タングステン添加酸化インジウム、高移動度、極薄膜

タングステン (W) 添加 In2O3 (IWO) 多結晶薄膜は、従来の錫添加 In2O3 (ITO)と比較して高Hall 移動度 (μH) が得られることから太陽電池透明電極への応用が進んでいる。ただし、前記応用が要するシート抵抗の観点から、50 nm 以下の極薄領域の電気特性の報告はみられない。本研究では、非晶質膜結晶化法を用いることにより、 IWO 膜においても極薄領域 (10 nm 前後) にて高 μH が得られることが実証された。