[21a-PA3-1~7] 13.2 探索的材料物性・基礎物性

[21a-PA3-3] Mg₂Si_1-xSn_x薄膜の結晶構造及び電気特性の熱処理条件依存性

〇(M2)布施 翔太郎¹、勝俣 裕¹ (1.明大理工)

キーワード：半導体、Mg2Si、共パッタリング法