2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

セッション情報

一般セッション(口頭講演)

コードシェアセッション » 【CS.5】6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス/配線/集積化技術のコードシェアセッション

[10p-W631-1~12] CS.5 6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス/配線/集積化技術のコードシェアセッション

2019年3月10日(日) 13:45 〜 17:00 W631 (W631)

小林 正治(東大)、清水 荘雄(東工大)、藤井 章輔(東芝メモリ)

△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし

×

認証

×

要旨・抄録、PDFの閲覧には参加者用アカウントでのログインが必要です。参加者ログイン後に閲覧・ダウンロードできます。
» 参加者用ログイン