13:45 〜 14:00
〇高田 賢志1、佐保 勇樹1、桐谷 乃輔1、吉村 武1、芦田 淳1、藤村 紀文1 (1.阪府大工)
一般セッション(口頭講演)
コードシェアセッション » 【CS.5】6.1 強誘電体薄膜、13.3 絶縁膜技術、13.5 デバイス/配線/集積化技術のコードシェアセッション
2019年3月10日(日) 13:45 〜 17:00 W631 (W631)
小林 正治(東大)、清水 荘雄(東工大)、藤井 章輔(東芝メモリ)
△:奨励賞エントリー
▲:英語発表
▼:奨励賞エントリーかつ英語発表
空欄:どちらもなし
13:45 〜 14:00
〇高田 賢志1、佐保 勇樹1、桐谷 乃輔1、吉村 武1、芦田 淳1、藤村 紀文1 (1.阪府大工)
14:00 〜 14:15
〇佐保 勇樹1、高田 賢志1、桐谷 乃輔1、吉村 武1、芦田 淳1、藤村 紀文1 (1.阪府大工)
14:15 〜 14:30
〇MinGee Kim1、Masakazu Kataoka1、Rengie Mark D. Mailig1、Shun-ichiro Ohmi1 (1.Tokyo Tech.)
14:30 〜 14:45
〇森 優樹1、西村 知紀1、矢嶋 赳彬1、右田 真司2、鳥海 明1 (1.東大院工、2.産総研)
14:45 〜 15:00
〇矢嶋 赳彬1、森 優樹1、西村 知紀1、鳥海 明1 (1.東大マテ)
15:00 〜 15:15
〇白石 悠人1、長澤 立樹1、洗平 昌晃2、白石 賢二2、中山 隆史1 (1.千葉大理、2.名大未来研)
15:30 〜 15:45
〇山口 まりな1、藤井 章輔1、株柳 翔一1、上牟田 雄一1、井野 恒洋1、中崎 靖1、高石 理一郎1、市原 玲華1、齋藤 真澄1 (1.東芝メモリ)
15:45 〜 16:00
〇女屋 崇1,2,3、生田目 俊秀2、澤本 直美1、大井 暁彦2、池田 直樹2、長田 貴弘2、小椋 厚志1 (1.明大、2.物材機構、3.学振特別研究員DC)
16:00 〜 16:15
〇(M2)多川 友作1、更屋 拓哉1、平本 俊郎1、小林 正治1 (1.東大生研)
16:15 〜 16:30
〇右田 真司1、太田 裕之1、鳥海 明2 (1.産総研、2.東大院工)
16:30 〜 16:45
〇(D)Chengji Jin1、Takuya Saraya1、Toshiro Hiramoto1、Masaharu Kobayashi1 (1.IIS, Univ. of Tokyo)
16:45 〜 17:00
〇太田 裕之1、池上 努1、福田 浩一1、服部 淳一1、浅井 栄大1、遠藤 和彦1、右田 真司1、鳥海 明2 (1.産総研、2.東大)
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