セッション一覧

一般セッション(口頭講演)

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一般セッション(口頭講演)
| 21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
| 21.1 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[10a-S011-1~8] 21.1 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2019年3月10日(日) 09:00 〜 11:15 S011 (南講義棟)

阿部友紀(鳥取大)

一般セッション(口頭講演)
| 21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
| 21.1 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[11a-S011-1~9] 21.1 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2019年3月11日(月) 09:00 〜 11:30 S011 (南講義棟)

金子健太郎(京大)

一般セッション(口頭講演)
| 21 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
| 21.1 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[11p-S011-1~18] 21.1 合同セッションＫ「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2019年3月11日(月) 13:45 〜 18:45 S011 (南講義棟)

佐々木公平(ノベルクリスタルテクノロジー)、西中浩之(京都工繊大)、池之上卓己(京大)

一般セッション(口頭講演)
| 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」
| 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[9p-W371-1~16] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 18:15 W371 (W371)

中村芳明(阪大)、渡邉孝信(早大)、池田浩也(静大)

一般セッション(口頭講演)
| 22 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」
| 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

[10a-W371-1~12] 22.1 合同セッションM 「フォノンエンジニアリング」

2019年3月10日(日) 09:00 〜 12:15 W371 (W371)

塩見淳一郎(東大)、馬場寿夫(JST)

一般セッション(口頭講演)
| 23 合同セッションN「インフォマティクス応用」
| 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

[9a-W321-1~11] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

2019年3月9日(土) 09:00 〜 12:00 W321 (W321)

知京豊裕(物材機構)

一般セッション(口頭講演)
| 23 合同セッションN「インフォマティクス応用」
| 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

[9p-W321-1~14] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

2019年3月9日(土) 13:45 〜 17:45 W321 (W321)

宇治原徹(名大)、吉川英樹(物材機構)

一般セッション(口頭講演)
| 23 合同セッションN「インフォマティクス応用」
| 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

[10a-W321-1~10] 23.1 合同セッションN「インフォマティクス応用」

2019年3月10日(日) 09:00 〜 11:45 W321 (W321)

辻野賢治(東京女子医大)、沓掛健太朗(理研)

一般セッション(口頭講演)
| 31 フォーカストセッション「AIエレクトロニクス」
| 31.1 フォーカストセッション「AIエレクトロニクス」

[11a-W810-1~10] 31.1 フォーカストセッション「AIエレクトロニクス」

2019年3月11日(月) 09:00 〜 11:45 W810 (E1001)

丸亀孝生(東芝)

一般セッション(口頭講演)
| 31 フォーカストセッション「AIエレクトロニクス」
| 31.1 フォーカストセッション「AIエレクトロニクス」

[11p-W810-1~17] 31.1 フォーカストセッション「AIエレクトロニクス」

2019年3月11日(月) 13:15 〜 18:00 W810 (E1001)

白樫淳一(農工大)、長谷川剛(早大)

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