[10a-S221-1~11] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

△ [10a-S221-7] CMOS 互換プロセスによるスケーラブルな積層構造型シリコン量子ビットの提案

〇(M2)伊藤 優希¹、小林 正治¹、平本 俊郎¹ (1.東大生研)

キーワード：量子ビット、量子計算、シリコン

シリコン量子ビットの集積化を実現するため、積層構造型シリコン量子ビットを提案
した。量子状態の読み出しシミュレーションにより、提案した構造で複数の量子状態を独立に読
み出すことが出来ることが明らかとなり、多量子ビット化実現の可能性を示した。