The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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Oral presentation

8 Plasma Electronics » 8.7 Plasma Electronics Invited Talk

[10a-W241-8~8] 8.7 Plasma Electronics Invited Talk

Sun. Mar 10, 2019 11:00 AM - 11:30 AM W241 (W241)

Mineo Hiramatsu(Meijo Univ.)

11:00 AM - 11:30 AM

[10a-W241-8] [INVITED] Latest trends of leading etch technology and future prospects

Masanobu Honda1, Takayuki Katsunuma1, Toru Hisamatsu1, Yoshihide Kihara1 (1.Tokyo Electron Miyagi)

Keywords:plasma, etching, semiconductor

半導体デバイスの高集積化, 微細化に伴い、半導体製造工程で用いられるプラズマエッチングへの技術的要求は高くなっており、プラズマエッチングが果たす役割は、さらに重要性を増しつつある。要求されるパターン形状および加工寸法を実現するため、超高選択比を有するエッチング技術や原子レベルでの加工制御技術の開発が行われている。本講演では、最先端エッチング技術の動向、および将来展望に関する紹介を行う。