2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.5 デバイス/配線/集積化技術

[10p-S221-1~10] 13.5 デバイス/配線/集積化技術

2019年3月10日(日) 13:45 〜 17:00 S221 (S221)

入沢 寿史(産総研)、内田 建(東大)

16:45 〜 17:00

[10p-S221-10] Multichip-to-Wafer 三次元集積化基盤技術の開発 (3)
―異種機能集積化に向けたマイクロバンプ接合技術―

三輪 侑紀1、李 晟豪2、梁 芮3、木野 久志4、福島 誉史2、田中 徹2,3 (1.東北大工、2.東北大院工、3.東北大院医工、4.東北大学際研)

キーワード:Multichip-to-Wafer