[10p-S221-1~10] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

△ [10p-S221-10] Multichip-to-Wafer 三次元集積化基盤技術の開発 (3)
―異種機能集積化に向けたマイクロバンプ接合技術―

〇三輪 侑紀¹、李 晟豪²、梁 芮³、木野 久志⁴、福島 誉史²、田中 徹^2,3 (1.東北大工、2.東北大院工、3.東北大院医工、4.東北大学際研)

キーワード：Multichip-to-Wafer