[10p-S221-1~10] 13.5 デバイス／配線／集積化技術

△ [10p-S221-8] Multichip-to-Wafer三次元集積化基盤技術の開発 (1)
－テンポラリ接着剤を用いた一括チップ薄化化技術－

〇李 晟豪¹、梁 芮²、三輪 侑紀³、木野 久志⁴、福島 誉史¹、田中 徹^1,2 (1.東北大院工、2.東北大院医工、3.東北大工学部、4.東北大学際研)

キーワード：Multichip-to-Wafer