The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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Oral presentation

16 Amorphous and Microcrystalline Materials » 16.1 Fundamental properties, evaluation, process and devices in disordered materials

[10p-W833-1~17] 16.1 Fundamental properties, evaluation, process and devices in disordered materials

Sun. Mar 10, 2019 1:15 PM - 5:45 PM W833 (W833)

Hirokazu Masai(AIST), Norimitsu Yoshida(Gifu Univ.), Toshihiro Nakaoka(Sophia Univ.)

3:00 PM - 3:15 PM

[10p-W833-8] Low-temperature yttrium oxide atomic layer deposition

Kentaro Saito1, Kensaku Kanomata2, Masanori Miura2, BashirAhmmad Arima1, Shigeru Kubota1, Fumihiko Hirose1 (1.Yamagata Univ., 2.ROEL Yamagata Univ.)

Keywords:atomic layer deposition, yttria, high dielectric constant material

イットリア(Y2O3)は高誘電率材料であるため、MOSFETのゲート絶縁膜への応用が期待されている。従来のY2O3薄膜の製膜手法は200 ℃以上の高温を必要とするため、高温で変性する有機基板上での成膜は困難であり、Y2O3薄膜をフレキシブルデバイスに応用することは困難である。我々はtris(butylcyclopentadiyl)yttriumを原料ガスに、プラズマ励起加湿アルゴンを酸化ガスに用いた低温Y2O3ALDを開発した。基板の加熱温度は80 ℃程度であるためフレキシブル基板へのY2O3薄膜の形成も可能になる。