The 66th JSAP Spring Meeting, 2019

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8 Plasma Electronics » 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

[11a-PA5-1~12] 8.2 Plasma deposition of thin film, plasma etching and surface treatment

Mon. Mar 11, 2019 9:30 AM - 11:30 AM PA5 (PA)

9:30 AM - 11:30 AM

[11a-PA5-2] Magnetic Mirror Type Magnetron Sputtering Cathode for Low Gas Pressure Operation

Yuuto Kawato1, Taisei Motomura2, Minami Kajiwara1, Tatsuo Tabaru2, Masato Uehara2, Tetsuya Okuyama1 (1.NIT, Kurume College, 2.AIST)

Keywords:Magnetron Sputtering, Plasma Sputtering

プラズマスパッタリングは、半導体産業をはじめとして広く応用されている。その中でもマグネトロンカソードは、さらに高速成膜に有用であるとして一般的に用いられている。先行研究で開発された磁気ミラー型マグネトロンカソードは、マグネトロン放電特有のドーナツ型放電領域をターゲット中心近傍まで伸長させ、ターゲット使用効率を改善し、低パワー密度の直流放電を可能にする。発表では、本カソードの放電特性について述べる。