[11a-W934-1~11] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[11a-W934-5] 単結晶シリコン薄膜のフレキシブル基板上への繰り返し転写プロセスの構築

〇(M1)平野 友貴¹、花房 宏明¹、東 清一郎¹ (1.広大院先端研)

キーワード：低温プロセス

本研究室では、フレキシブル基板の耐熱温度以下でCMOS回路の作製・動作が可能であることを報告している。問題点として本技術のTFT形成における課題として、必要な場所のみにパターンを形成しているので、材料利用効率が極めて低いことが挙げられる。よって本研究ではフレキシブル基板にUVオゾン処理を行いて親水・疎水性をパターニングすることで、作製した親水性領域のみに転写される、繰り返し転写可能なプロセスの構築を試みた。