2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.3 絶縁膜技術

[11p-M136-1~14] 13.3 絶縁膜技術

2019年3月11日(月) 13:15 〜 17:15 M136 (H136)

渡邉 孝信(早大)、喜多 浩之(東大)、小林 清輝(東海大)

15:00 〜 15:15

[11p-M136-7] High-kゲートスタック界面準位密度のフラッシュランプアニール温度依存評価

首藤 広大1、吉仲 泰萌1、藤原 広大1、河原崎 光2、青山 敬幸2、加藤 慎一2、奈良 安雄1 (1.兵庫県立大工、2.(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ)

キーワード:フラッシュランプアニール、界面準位密度、high-kゲートスタック

High-k膜の特性向上のためにはHigh-k膜成膜後のPDA (Post-deposition Annealing)が必要であり、ミリ秒で熱処理が可能なFLA(Flash Lamp Annealing)を用いたPDAが提案されている。FLAには本加熱と予備加熱があり、どちらもHigh-k膜の特性に関与する重要なパラメータである。実用化にはFLA後の界面状態の評価が重要である。そのため、今回は本加熱と予備加熱の温度を振り分けて熱処理を行い、MOS構造を形成し界面準位密度Ditを求めて、本加熱と予備加熱の界面への効果を評価した結果を報告する。