2019年第66回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.7 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

[12a-M121-1~9] 13.7 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

2019年3月12日(火) 09:00 〜 11:30 M121 (H121)

小西 敬太(農工大)

11:00 〜 11:15

[12a-M121-8] パワーデバイス応用に向けたダイヤモンド/Cu直接接合の形成

梁 剣波1、神田 進司1、桝谷 聡士2、嘉数 誠2、重川 直輝1 (1.大阪市大院工、2.佐賀大院工)

キーワード:ダイヤモンド、ダイヤモンド/Cu直接接合、ヒートシンク