[9a-M114-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・MEMS・装置技術

[9a-M114-6] ハーフインチサイズパッケージでの電気的に安定したビアコンタクト抵抗の形成

〇居村 史人^1,2、井上 道弘¹、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ

我々はミニマルファブによるハーフインチサイズBGAパッケージの開発を進めている。これまで、ハーフインチウェハのボンディング、モールディング、レーザビア、モールド上再配線形成のプロセス開発を行い、電気的導通を確認してきた。今回、コンタクト抵抗のばらつきを評価しつつ、コンタクト構造の改善を図ったので報告する。