[9a-PA2-1~40] 12.3 Functional Materials and Novel Devices

[9a-PA2-11] Investigation of thermal characteristics and improvement of stability of polymer-doped pn junction diode

〇(M2)Toshiaki Harada¹, Katsuhiko Fujita^1,2 (1.ASEM, Kyushu Univ., 2.IMCE, Kyushu Univ.)

Keywords:organic semiconductor

超希薄溶気相濃縮スプレイ法(ESDUS法) により効率的なポリマー半導体のn型ドーピングが可能となり、p型ドープ層と積層することで、キャリアドープ型のpn接合ダイオードが構築できる。これまでに、ポリマー半導体MEH-PPVのホモ接合ダイオードが整流性を示すことを報告しているが、加熱によってダイオード特性が急速に劣化する。ドーパントの拡散が原因ではないかとの仮説に基づき、p-i-n接合ダイオードの熱安定性を調査した。